检测要求：电路板各IC高度是否在公差范围内

检测内容：1 电路板IC器件断差  

                 2 电路板各个连接器断差

                                             电路板原图

检测方案：用WS56N 150X090 + CSN VISION 3D测量系统

扫描速度：100mm/s  UPH:1000pcs 

重复精度：±0.003

3D点云图：